4月7日消息，數(shù)碼博主閑聊站透露，vivo即將推出X100S和X100S Pro兩款新機(jī)，首次采用了天璣新平臺(tái)。
其中，vivo X100S Pro型號(hào)為V2324HA，首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái)，是史上強(qiáng)大的天璣旗艦。
vivo X100 Pro
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科天璣9300+可視為天璣9300的升級(jí)版本，其CPU采用了4顆超大核+4顆大核的設(shè)計(jì)，其中超大核為Cortex-X4，CPU主頻高達(dá)3.4GHz，比競(jìng)品驍龍8 Gen3的3.3GHz CPU主頻更高，性能將再次刷新記錄。
同時(shí)，聯(lián)發(fā)科天璣9300+還搭載了Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率在1300MHz左右，這將成為安卓陣營(yíng)中性能強(qiáng)大的手機(jī)芯片。
目前，vivo X100S Pro已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，新品預(yù)計(jì)將于5月份正式亮相。
值得一提的是，與之同時(shí)亮相的vivo X100S也將搭載天璣9300+移動(dòng)平臺(tái)，而后續(xù)亮相的Redmi K70至尊版也將采用天璣9300+平臺(tái)，這一系列新品值得期待。
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