4月29日消息，聯發(fā)科天璣開發(fā)者大會MDDC 2024將于5月7日舉行，天璣9300+旗艦芯片將在大會上發(fā)布。
據爆料，vivo X100S將首發(fā)這顆芯片，Redmi K70至尊版緊隨其后，加入首批搭載行列。
天璣9300+基于臺積電4nm工藝打造，架構延續(xù)了4顆超大核+4顆大核組合。
CPU主頻高為3.4GHz，Geekbench 6單核成績2300，多核成績7700。
安兔兔綜合成績突破230萬，是目前安卓陣營跑分高、性能強的手機芯片。
GPU上，天璣9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，雖然頻率維持在1.3GHz，但與前代天璣9300相比，前者整體性能的競爭力依然強勁。
爆料稱，vivo X100S將配備1.5K極窄直屏、直角金屬中框、玻璃機身等，擁有白、黑、青和鈦四種配色。
本文鏈接：http://m.znrcxx.com/news-129076.html安卓強U！聯發(fā)科天璣9300+宣布5月7日發(fā)布
