6月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，隨著臺積電3納米供不應(yīng)求，預(yù)期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。
在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動(dòng)下，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，一路排到2026年。
業(yè)界認(rèn)為，在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。
由于供不應(yīng)求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能有望提升至12萬片至18萬片。
盡管臺積電尚未明確表示是否會因此提高價(jià)格，但市場普遍預(yù)期，隨著3納米技術(shù)的緊俏，臺積電可能會調(diào)整定價(jià)策略，這將進(jìn)一步影響IC設(shè)計(jì)公司的成本結(jié)構(gòu)。
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