10月9日消息，聯(lián)發(fā)科今天正式發(fā)布了天璣9400新一代旗艦芯片。
新品采用臺積電第二代3nm制程打造，是安卓首次3nm，配合上第二代全大核架構(gòu)，安兔兔跑分輕松破300萬，將由vivo X200系列首發(fā)。
CPU部分采用1個主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。
采用PC級Armv9架構(gòu)，率先支持10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存，是目前已知全球快手機(jī)內(nèi)存。
GPU則集成了旗艦級12核的Immortalis-G925，相比上一代天璣9300提升40%，功耗降低44％，首發(fā)3A級光追技術(shù)OMM超光影引擎、Arm精銳超分技術(shù)等。
AI方面，搭載APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），多模態(tài)AI運(yùn)算處理能力至高達(dá)50 tokens/秒，至高32K tokens文本長度。
終端側(cè)生成式AI可生成文字、圖像等，甚至行業(yè)首發(fā)手機(jī)生成視頻技術(shù)。
影像方面，天璣9400搭載Imagiq 1090旗艦級ISP，支持天璣全焦段HDR技術(shù)與天璣絲滑變焦技術(shù)、8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制、天璣AI指向收音技術(shù)等。
連接方面，天璣9400搭載天璣5G高效率AI模型，支持4nm制程的Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片無線連接，日常使用功耗降低50%。
支持三頻并發(fā)Wi-Fi 7，峰值速率可達(dá)7.3Gbps，信號覆蓋范圍可延伸30米。
支持雙藍(lán)牙融合BLR技術(shù)，極限連接距離可提升至1500米，將在vivo X200系列上首發(fā)公里級無網(wǎng)通信，在無信號無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，可以通過藍(lán)牙實現(xiàn)公里范圍內(nèi)的通信。
本文鏈接：http://m.znrcxx.com/news-132331.htmlvivo X200首發(fā)！看懂聯(lián)發(fā)科天璣9400：300萬跑分刷新安卓極限
