3月29日，光通信電芯片企業(yè)玏芯科技宣布完成年內(nèi)第二輪數(shù)億元融資，本輪融資由混沌投資、KIP投資、廣州產(chǎn)投、上海科創(chuàng)基金、三七互娛、廣州金控、萬聯(lián)廣生、超越創(chuàng)投聯(lián)合投資。此前在2023年11月，公司宣布完成A+輪數(shù)億元融資，由臨芯投資、柏睿資本、華登國際、混沌投資、飛圖創(chuàng)投聯(lián)合投資。此前，聯(lián)想之星曾投資玏芯科技天使輪、Pre A輪。
玏芯科技專注于國際領(lǐng)先的高速光電芯片研發(fā)與銷售，立志為客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的光電接口芯片及解決方案，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、相干光通信、5G、光纖到戶、消費類光通信和自動駕駛等領(lǐng)域。
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